5G手機(jī)的普及是大勢(shì)所趨，后續(xù)隨著各大手機(jī)廠商5G手機(jī)的陸續(xù)發(fā)布，5G手機(jī)出貨量有望逐月增加，并且增量空間較大，其對(duì)散熱產(chǎn)品的需求也將持續(xù)堅(jiān)挺，
說(shuō)到5G散熱，不得不提到智能手機(jī)。設(shè)備輕超薄化、智能化和多功能化增加散熱需求。
5G 手機(jī)設(shè)計(jì)升級(jí)帶來(lái)細(xì)分領(lǐng)域增量新空間：相較于 4G 手機(jī)，5G 手機(jī)設(shè)計(jì)升級(jí)主要集中在：
一是手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)升級(jí)（基帶芯片升級(jí)、射頻前端增量擴(kuò)大、天線需求及材料升級(jí)）。
二是信號(hào)高頻化帶來(lái)機(jī)殼材料變化，玻璃機(jī)殼滲透率有望獲得快速提升。
三是配備大容量電池?fù)纹鸶吖南碌睦m(xù)航。
四是高功耗帶來(lái)散熱性能進(jìn)一步提升。
五是單機(jī)被動(dòng)元器件（電感、MLCC 等）單機(jī)用量提升，小型化趨勢(shì)明顯。
5G手機(jī)芯片將消耗2.5倍于當(dāng)前4G調(diào)制解調(diào)器的功率，更多的電量消耗，意味著5G手機(jī)要采用更復(fù)雜更高級(jí)的技術(shù)要控制設(shè)備的過(guò)熱。而據(jù)了解，高通的5G芯片耗電量達(dá)5.3W，若同時(shí)含鏡頭及3D感測(cè)操作，整部手機(jī)瞬間能耗可以達(dá)到9.6W，不用均熱板和熱管根本無(wú)法解決散熱難題。而且預(yù)估下半年均熱板(VC)與熱管將各占一半，2020年均熱板滲透率將會(huì)超越熱管。
在此背景下，高效的散熱技術(shù)成為5G智能手機(jī)的新需求，均溫板便是當(dāng)前相對(duì)看好的一種散熱材料。
據(jù)了解，均溫板是一個(gè)內(nèi)壁面具有微結(jié)構(gòu)的封閉真空腔體，當(dāng)熱流由熱源傳導(dǎo)至蒸發(fā)區(qū)時(shí)，腔體里面的工作流體會(huì)因真空條件下，于特定溫度開(kāi)始產(chǎn)生液相汽化的現(xiàn)象，這個(gè)時(shí)候工作流體就會(huì)吸收熱能并且快速蒸發(fā)，汽相的蒸氣在這個(gè)條件下就會(huì)充滿整個(gè)腔體，所以說(shuō)其熱傳導(dǎo)系數(shù)是不會(huì)隨著方向改變其運(yùn)作。
業(yè)內(nèi)人士表示，“均溫板為適應(yīng)5G智能手機(jī)的發(fā)展需求，已采用磷銅蝕刻工藝來(lái)保證薄度和空腔結(jié)構(gòu)成型，當(dāng)前能夠批量生產(chǎn)超薄均溫板的企業(yè)還為數(shù)不多?！?/p>
市面上大部分手機(jī)將廣泛使用熱板散熱，整體需求將比今年提升2~3倍，在華為、三星及OV等廠商在5G智能手機(jī)中導(dǎo)入均溫板，也加速了散熱企業(yè)的供不應(yīng)求。
5G手機(jī)將是2020年電子行業(yè)確定性方向，產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)機(jī)會(huì)。
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