錫焊對(duì)于鈹銅的性能沒的影響。
和多數(shù)銅合金一樣，鈹銅用現(xiàn)成提供的材料易于錫焊，當(dāng)高強(qiáng)度并且很重要，而高溫操作可能破壞元件時(shí)，采用錫焊保證了可靠的導(dǎo)電的結(jié)合。
錫焊上鈹銅在電子應(yīng)用領(lǐng)域中最為普通的連接技術(shù)。而且一般限制在厚度3mm以下元件。適當(dāng)?shù)谋砻媲謇砑夹g(shù)，材料的選擇，錫焊的工藝過程和焊后的清洗是需要的。以保證致密和可靠的焊接接頭。
一、表面的清理
1.表面的臟物，諸如：油，脂，灰塵，防銹劑，變色和氧化，都視為錫焊的問題的重要部份。助焊劑不能代替合理的表面清理，而且不能可靠地清除所有的表面污斑。常規(guī)的清洗方法，例如：有機(jī)溶劑，蒸氣脫脂和堿性清洗劑.超身波攪動(dòng)促進(jìn)了促進(jìn)了這些清洗作用。使用清洗溶劑以后，將表面的徹底洗干凈。
2.表面氧化物是在鈹銅熱處理時(shí)形成的。氧化物的組成，厚度及其外觀受熱處理的條件，如濕度和熱處理氣氛的影響。惰性的或還原性的氣氛還有防止銅氧化化的高真空，都沒有完全的無氧的到足以避免氧化物的形成。
當(dāng)出現(xiàn)黑的或者淺紅的氧化銅，采用常規(guī)的工藝技術(shù)，即可以輕易地將之清除掉。透明的，附著力很強(qiáng)的，難熔和氧化鈹，即使只有500埃的厚度，也會(huì)導(dǎo)致錫焊困難。在處理鈹銅過程中形成的氧化物，可以能過酸洗清除掉。
零件沖壓的制造過程中的任意加熱，應(yīng)當(dāng)注意是氧化污染的原因。工廠鈹銅產(chǎn)品，由供貨方熱處理并在處理后清洗，沒有有害的氧化污染。銅合金在較長(zhǎng)的時(shí)間存放?；蛘咴跊]的保護(hù)的條件下存放，會(huì)失去光澤或變色，光亮酸洗可清除這種變色。
鈹銅零件應(yīng)在清洗后盡快錫焯。如果不可避免地需要擱置，則零件應(yīng)當(dāng)放在干凈的干燥的，遠(yuǎn)離車間的煙塵，酸和硫化物或氨蒸汽。
二、錫焯料
鈹銅和所有成分的普通錫焯料都能錫焯，但最為常用的是錫/鉛焯料。其熔化溫度的變化范圍是：從共成份63%SN-37%PB9（63/37）的183度到鉛的327度和純錫的232度。
含錫較低的焯料（5/95和10/90）價(jià)格較便宜，但是唯有錫保證與銅的潤(rùn)溫作用。因此低錫焯料較要求的焯接時(shí)間和較高的溫度。大容積的電子工件一般使用50/40和63/37錫料。因?yàn)槠溴a含量較高，熔點(diǎn)較低，固化區(qū)間較小。63/37錫料提供較高的剪切強(qiáng)度和壓縮強(qiáng)度，較好的導(dǎo)電，導(dǎo)熱性能和較低的熱膨脹系數(shù)。錫含量較高的63/37錫料，意味著必須控制其加熱溫度和時(shí)間，避免在焯接點(diǎn)處生成過多的金屬間化合物。
對(duì)于手工錫焊有較大范圍的錫料選擇。因?yàn)檫@種技術(shù)沒有太多的要求。有一種通用的50/50錫料或者特制的合金可以采用，這其中含有銀或者煙的成分，以提高強(qiáng)度和延展性。錫/鉛錫料會(huì)很快溶解掉電子元件表面的鍍銀層，而含銀的錫料會(huì)減少這種傾向。
裸露鈹銅的可焊性，適用于手工或者中速的自動(dòng)焊接。然而，要求大容量錫焊的潤(rùn)濕速度可能需要予鍍工序。當(dāng)清洗和錫焊的工序時(shí)間間隔較長(zhǎng)時(shí)，予鍍是很必要的。通常予鍍到鈹銅上面的錫料成分為60/40或者純錫，至少厚度為0.007mm，予鍍可以通過熱浸漬或者電鍍來完成。薄的電鍍覆層常常有空泡，需要反復(fù)熱吹來封閉這些氣孔這種反復(fù)熱吹保證了覆層和基體金屬之間致密的冶金結(jié)合。如同熱浸漬予鍍產(chǎn)生的效果一樣。予鍍中輕微的變色以隨后錫焊不會(huì)有問題。
焊片，焊膏和焊粉常常用以鈹銅，以減少組裝和時(shí)間，避免浪費(fèi)和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。
三、焊劑
鈹銅錫焊不存在選擇特殊的焊劑的問題。焊劑的分類有：腐蝕性的，中性的或不腐蝕性的。一般的規(guī)律，使用最柔和的焊劑即可。
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